銅箔的阻抗﹙resistance﹚和電感﹙inductance﹚

右圖為機板的切面模式圖。此為機板的基本構造和特性，請事先牢記。重點條列如下：

• 表面及背面銅箔的内層和厚度大多不同。
• 基材的銅箔大多比較厚，散熱性高。
• 基材為通用厚度，以玻纖板﹙prepreg﹚調整厚度。
• 視基材和玻纖板的種類而定，有些材質會產生偏移﹙migration﹚，有時無法承受高濕度測試。

理所當然，銅箔（配線）是有阻抗的。由於在大電流流動的條件下會產生導通損失，也就是電壓下降或發熱，因此大電流線路有必要檢閱銅箔的阻抗値。

銅箔的阻抗以單位面積來思考。Figure 10表銅箔每單位面積之阻抗值。條件為一般厚35µm、寬1mm、長1mm銅箔之阻抗値。

一般阻抗的計算以下列公式可以表示。

Figure 11為銅箔的電感﹙感應係數﹚計算值。從圖表可以知道，即使線幅2倍時，令人意外地，電感﹙感應係數﹚也不會下降。

想抑制寄生電感的影響，將配線長度變短是最佳解決方案。

倘若在電感L[H]之印刷配線﹙printed wiring﹚間所傳播之電流於時間t[s]內變化i[A]，則其印刷配線兩端將發生以下電壓。

例如，若寄生電感6nH之印刷配線有2A電流流動10ns，則將發生以下電壓。