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2021.04.07 DC/DC

散熱孔的配置

升壓型DC/DC轉換器的PCB佈局

到目前為止,我們已經介紹了升壓型DC/DC轉換器的PCB板佈局中的輸入電容輸出電容和續流二極體以及電感的配置。文將介紹升壓型DC/DC轉換器的PCB板佈局的散熱孔的配置,升壓型DC/DC轉換器的PCB板佈局的散熱孔的配置在散熱中起著非常重要的作用。

散熱孔的配置

PCB的銅箔面積有助於散熱,但通常銅箔不夠厚,因此當超過一定面積時將無法獲得與該面積相對應的散熱效果。在這種情況下,可以使用散熱孔將熱量有效地傳導到PCB的另一側以降低熱阻。

為提高散熱孔的熱導性,建議採用可電鍍填充的內徑 0.3mm左右的小孔徑通孔。如果孔徑過大,在回流焊處理製程可能會發生焊料爬越問題。散熱孔的間隔為1.2mm左右,配置於IC封裝背面散熱片的正下方。

如果僅透過將散熱孔設定在升壓型DC/DC轉換器的PCB板佈局的背面散熱板正下方無法獲得足夠的散熱效果,則還可以在IC的周圍配置散熱孔。如果背面散熱片具有接地電位,則即使銅箔圖案面積較大也不會對EMI產生不利影響。

以下是升壓型DC/DC轉換器的PCB板佈局中散熱孔散熱效果的模擬範例。透過在升壓型DC/DC轉換器的PCB板佈局的IC正下方安設定散熱孔,獲得了預期的溫度下降約15℃的結果。

關鍵要點

・如果僅安裝在PCB上散熱不充分,則可以設置散熱孔以將熱量傳導到PCB板的另一側從而降低熱阻。

・為提高散熱孔的熱導率,建議採用可電鍍填充的內徑0.3mm左右的小孔徑導通孔

・如果孔徑過大,在回流焊處理製程可能會發生焊料爬越問題。

・散熱孔的間隔為1.2mm左右,配置於IC封裝背面散熱片的正下方。

・僅在IC背面散熱片的正下方設置散熱孔散熱不充分時,可在IC周圍配置散熱孔。

・如果IC背面散熱片具有接地電位,則即使銅箔pattern面積較大也不會對EMI產生不利影響。

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