定義和發熱

在探討損耗之前，我們先來看一下損耗相關的定義以及發熱和接面溫度。

損耗與效率

為了更好地理解，我們來看一下效率的定義、以及效率與損耗之間的關係。效率是輸出功率與輸入功率之比。這是因為在將輸入功率轉換為所需的輸出時會產生損耗。所以，如果用比例來表達損耗的話，可以用幾個公式來表示，比如效率的倒數；功率值的話則是輸入功率減去輸出功率後的值等。

 效率＝輸出功率÷輸入功率 [%]
 損耗＝1－效率 [%]
 損耗＝輸入功率―輸出功率　[W]
 損耗＝輸出功率×（1 效率）÷效率 [W]

損耗與接面溫度

提起為什麼需要對損耗進行評估和探討，這是因為損耗會轉換為發熱量。也就是說，重要的最大額定值—接面（Junction，晶片）溫度，在確認是否在規定值內，是否在可使用的條件內時，發熱量是重要的探討事項。接面溫度Tj通過以下公式來表示。

 Tj [℃]＝Ta [℃]＋（θj-a [℃/W]×損耗 [W]）

在這裡特意用括弧將“θj-a [℃/W]×損耗 [W]”項括起來了，該項即表示“發熱量”。即“環境溫度Ta＋發熱量”為Tj。下面是封裝的熱阻及其定義。