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2021.11.24 Si功率元件

前言

Si二極體用的散熱性能出色的小型封裝“PMDE”評估

近年來,各種電子裝置對於所安裝元件的小型化要求越來越高。但是,一般情況下,封裝的額定損耗會隨著封裝尺寸的減小而降低,因此,特別是對於蕭特基二極體(以下稱 SBD)等具有發熱造成熱失控風險的元件來說,同時兼顧Si二極體的小型化和封裝額定損耗是一個巨大的挑戰。

為了對應該挑戰,SBD採用了新封裝“PMDE”。傳統的“PMDU”封裝在車電市場尤其受歡迎,“PMDE”封裝是“PMDU”封裝的改良版,PMDU尺寸為3.5×1.6×0.8mm,PMDE的尺寸僅為2.5×1.3×0.95mm,實裝面積減少了約40%。儘管如此,PMDE透過將底面電極面積擴大約1.5倍,還是確保了與PMDU同等的封裝額定損耗,同時還將實際安裝強度提高了約1.4倍。

在本系列文章中,將對這種PMDE封裝和傳統的PMDU封裝的外形和內部結構進行比較,並透過熱模擬和實際安裝在應用產品中對它們進行評估。

重點:

・新封裝“PMDE”是傳統“PMDU”封裝的改良版。

・PMDE與PMDU相比實際安裝面積減少了約40%,透過將背面電極擴大約1.5倍確保了同等的封裝額定損耗,且安裝強度提高了1.4倍。

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