熱模型（Thermal Model）

SPICE模型中還包括用來進行熱模擬的“熱模型（Thermal Model）”和“熱動態模型（Thermal Dynamic Model）”。首先介紹一下熱模型。希望透過以下的介紹能夠大致瞭解熱模型。

熱模型（Thermal Model）

熱模型是用來在電路上進行熱路計算的、相當於暫態熱阻的電路模型。熱阻用R來表示，熱容量用C來表示。下面是熱回路和電氣電路之間的轉換關係。

從公式可以看出，將功耗Pd作為電流I外加於熱模型Rth，可將接合面溫度Tj作為電壓進行監測。

作為參考，下面給出表面安裝型和通孔插裝型的熱模型。
表面安裝型是模擬從晶片到PCB的Rth(j-a)模型，通孔插裝型是模擬從晶片到引腳框架的Rth(j-c)模型。

下面是透過模擬得出的2SCR523UB（通用放大NPN電晶體）的熱模型特性（暫態熱阻）曲線圖。逐步外加恒定電流1A，並監測了Tj引腳的電壓。

接下來是該熱模型的使用示例。在該示例中，監測了電晶體的功率Pd和接合面溫度Tj。對Ta外加適當的偏壓（在此外加25℃＝25VDC）。

如上方曲線圖所示，進行切換動作的電晶體2SCR523UB的溫度與切換聯動並上升。這樣可以監測Tj的暫態變化。