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2020.10.21 模擬

什麼是熱動態模型(Thermal Dynamic Model)

電子電路模擬基礎

上一篇文章中,簡單介紹了SPICE模型中的熱模型(Thermal Model),它是用來進行熱模擬的SPICE模型之一。本文將簡單介紹另一個熱模擬用的SPICE模型,即熱動態模型(Thermal Dynamic Model)。

什麼是熱動態模型

熱動態模型是內建了上一篇文章中介紹的熱模型,並且其特性透過自發熱而改變的SPICE模型。它是透過零件的損耗和模型內建的Thermal Model來計算Tj,並將該Tj反映在零件的電氣特性中。

下面是熱動態模型的原始程式碼範例。這裡的零件是SiC蕭特基二極體(SCS220),但想法和上圖一致,是在SiC-SBD的子電路模型中添加了熱模型。

下面介紹熱動態模型的使用範例。請將電路看做是一開始所提示的的電路圖。Q1是配有散熱器的SiC MOSFET,條件為Ta=25℃(給Ta引腳外加25VDC)。獲得的模擬結果是,Tj透過MOSFET的切換而上升(圖表上段),Q1的特性隨Tj的變化而變化(中段、下段)。

重點:

・熱動態模型是內建熱模型,並透過自發熱使特性產生變化的SPICE模型。

・熱動態模型是在元件的子電路模型中,添加了熱模型的模型。

・透過內建熱模型來算出Tj,並將該Tj反映到元件的電氣特性中。

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