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2020.11.25 模擬
本文為“電子電路模擬基礎”的最後一篇。作為最後總結,下面彙整了該系列中每篇文章的關鍵要點。
電子電路模擬基礎
・SPICE軟體模擬在電子電路的設計和評估中應用廣泛。
・SPICE利用軟體模擬,可簡單且迅速地實施評估,並可減少開發成本和週期。
・可獲得基於Spice的各種模擬器。
・SPICE模擬器供應商會提供免費版軟體,可下載並使用。
・如需對IC電路進行模擬,需要提供其元件參數資訊的SPICE模型。
・SPICE模型大多可從各廠商的官網下載。
・基於SPICE的模擬器具備DC分析、AC分析、暫態分析、蒙地卡羅方法、S參數、傅裡葉分析、雜訊分析等功能。
・幾乎所有的模擬軟體都具備DC分析、AC分析、瞬態分析、蒙地卡羅方法等功能。
・基於SPICE的模擬器具備DC分析、AC分析、暫態分析、蒙地卡羅方法、S參數、傅裡葉分析、雜訊分析等功能。
・蒙地卡羅方法是使用亂數進行模擬和數值計算的手法總稱,用來考量零件的波動/誤差。
・蒙地卡羅模擬的設置因模擬器而異。
・基於SPICE的模擬器出現分析錯誤或結果不穩定的問題時,可能是收斂性或穩定性有問題。
・有時更改SPICE模擬器的設定可避免收斂性和穩定性的問題。
・如果SPICE元件模型存在缺陷,使用者會很難解決。
・SPICE模型分為“元件模型”和“子電路模型”兩種。
・SPICE元件模型基本上是電晶體和二極體等元件的模型。
・SPICE子電路模型基本上是元件模型的組合。
・SPICE模型分為“元件模型”和“子電路模型”兩種。
・在SPICE元件模型中設定模型的各參數值。
・SPICE模型分為“元件模型”和“子電路模型”兩種。
・透過更改元件模型的參數值,可以調整特性。
・SPICE元件模型是基於理論公式的,因此模擬結果侷限於公式能夠表達的範圍(可能與實際不符)。
・SPICE模型分為“元件模型”和“子電路模型”兩種。
・SPICE子電路模型由連線資訊和元件模型組成。
・SPICE子電路模型可以為理想特性的元件模型提供現實特性,可組成特定功能的電路等。
・SPICE模型分為“元件模型”和“子電路模型”兩種。
・SPICE子電路模型由連線資訊和元件模型組成。
・SPICE子電路模型可以為理想特性的元件模型提供現實特性,可組成特定功能的電路等。
・SPICE子電路模型除元件模型組合而成的模型之外,還有由數學公式構成的模型。
・可根據元件的特性調整數學公式,再現性高。
・SPICE模型較複雜,因此模擬時間較長,容易產生無法收斂的狀況。
・SPICE模型中還包括用來進行熱模擬的熱模型(Thermal Model)。
・SPICE熱模型是用來在電路上進行熱路計算的相當於瞬態熱阻的電路模型。
・將功耗Pd作為電流I外加於熱模型Rth,可將結溫Tj作為電壓進行監測。
・SPICE熱動態模型是內建了熱模型,且透過自發熱而讓特性產生變化的SPICE模型。
・SPICE熱動態模型是在元件的子電路模型中添加了熱模型的模型。
・透過內建的熱模型計算出Tj,並將該Tj反映到元件的電氣特性中。