電源設計技術資訊網站

電源設計支援工具   English   简体中文   日本語   한국어

2021.09.29 熱設計

熱阻資料:JEDEC標準及熱阻測量環境和電路板

電子裝置中半導體元件的熱設計

關鍵要點

・熱阻資料需要按照標準規範來獲取,通常都明確規定了需要遵循的標準。

・在JEDEC標準中,與“熱”相關的標準主要有以下兩個
 -JESD51系列:包括大多數IC等封裝的“熱”相關規格。
 -JESD15系列:對模擬用的熱阻模型進行規格化。

・JESD51-2A中規定了熱阻測試環境。

・JESD51-3/5/7中規定了用來測試熱阻的電路板。

從本文開始將會介紹熱阻資料。首先介紹熱阻相關的JEDEC標準和熱阻測試相關的內容。

JEDEC標準

JEDEC(Joint Electron Device Engineering Council)是一個推動半導體元件領域標準化的業界組織。半導體製造商以及功率電子領域的從業者不可避免地會涉及到很多業界標準。作為大原則,無論熱相關的項目還是其他項目,其測試方法和條件等都要符合業界標準。其原因不言而喻:因為如果方法和條件各有不同,就無法比較和判斷好壞。

在JEDEC標準中,與“熱”相關的標準主要有兩個:

 JESD51系列:包括大多數IC等封裝的“熱”相關規格。
 JESD15系列:對模擬用的熱阻模型進行規格化。

JESD51系列中具有代表性的熱標準如下:

JESD51 概述
JESD51-1 TJ測試TJ的ETM測試法和暫態熱測試的方法(Dynamic/Static法)
JESD51-2A IC封裝的熱測試用自然對流環境(Still Air)
JESD51-3 SMP封裝測試用低導熱係數電路板
JESD51-4 熱測試用TEG晶片的規格
JESD51-5 內建散熱零件(FIN等)的封裝的測試電路板規格
JESD51-6 IC封裝的熱測試用強制對流環境(Moving Air)
JESD51-7 SMP封裝測量用高導熱係數電路板
JESD51-14 具有一維散熱路徑的封裝的Rthjc測試法

熱阻測試環境

JESD51-2A中規定了熱阻測試環境。以下是符合JESD51-2A的熱阻測試環境範例。

透過將測量物件置於壓克力箱內,使其處於Still Air(靜態空氣)狀態,消除周圍大氣流動的影響,測試物件處於自然空冷狀態。此外,透過始終將測試物件設定在同一位置,來確保測試的高再現性。

熱阻測試電路板

對於用來測試熱阻的電路板也有規定。
JESD51-3/5/7中規定了通常被稱為“JEDEC板”的電路板。下面是其中一個範例:

熱阻資料基本上要按照標準規範來獲取,通常都明確規定了需要遵循的標準。

電源供應器晶片的技術資料 免費 下載