Key Words : 熱設計

繼熱傳遞方式中的熱傳導中的熱阻和熱對流中的熱阻之後，本文將介紹第三種熱傳遞方式“輻射”中的熱阻。 什麼是輻射？ 輻射是透過電磁波來傳遞熱量的方式。其機制與透過分子傳遞熱量的傳導和對流的機制不同。即使在...

繼上一篇文章“傳導中的熱阻”之後，本文將介紹“對流”中的熱阻。我們首先會對對流進行介紹，之後會對對流熱阻的公式進行講解。 什麼是對流？ 對流有幾種類型，先來瞭解一下術語及其定義。另外，下面還給出了對流...

在上一篇文章中，介紹了熱傳遞的三種主要形式：傳導、對流和輻射。從本文開始，我們將介紹每種熱傳遞方式的熱阻。首先從“傳導”中的熱阻開始。下面將具體介紹熱能是如何在物質中透過熱傳導的方式進行轉移的。 傳導...

熱量透過物體和空間傳遞。傳遞是指熱量從熱源轉移到他處。 三種熱傳遞形式 熱傳遞主要有三種形式：傳導、對流和輻射。 ・傳導：由熱能引起的分子運動被傳播到相鄰分子。 ・對流：透過空氣和水等流體進行的熱轉移...

現在讓我們進入熱設計相關的技術話題。熱設計所需的知識涵蓋了廣泛的領域。首先介紹一下至少需要瞭解的熱阻和散熱基礎知識。 什麼是熱阻 熱阻是表示熱量傳遞難易程度的數值。是任意兩點之間的溫度差除以兩點之間...

上一篇文章中，我們介紹了半導體元件的熱設計，必須要適應技術發展趨勢的必要性。本文中將介紹近年來半導體元件的熱設計工作，如果缺乏裝置設計相關技術部門之間的相互理解，就無法順利進行半導體元件的熱設計。雖然...

上一篇文章中我們以“什麼是熱設計”為標題，大致介紹了半導體元件熱設計的重要性。本文我們希望就半導體元件的熱設計再進行一些具體說明。 技術發展趨勢的變化和熱設計 近年來，“小型化”、“高功能化”、“設計...

在電子裝置的設計中，一直需要解決小型化、高效化、EMC（電磁相容性）等課題，近年來，半導體元件的熱對策已經越來越受到重視，半導體元件的熱設計已成為新的課題。由於“熱”涉及到元件和裝置的性能、可靠性以及...

本文將探討工作條件和損耗增加之間的關係。 損耗因素 此前介紹過在電源電路的很多部位都會產生損耗，整體損耗的構成部分–特定部位的損耗在某些工作條件下會增加。所以需要先認識到工作條件是造成損...

在此前的文章中介紹了損耗的發生部位以及透過計算求出相應損耗的方法。從本文開始，將介紹根據求得的損耗進行熱計算，並判斷在實際使用條件下是否在最大額定值範圍內及其對應方法等。原本之所以求損耗（效率），是為...