RBxx8BM200和RBxx8NS200是具有超低IR(反向電流)的蕭特基二極體(SBD),且實現了200V耐壓的蕭特基二極體的新產品。此次新增加了8款機型,作為150V耐壓RBxx8系列的蕭特基二極體的擴展產品系列。研發的背景是為了降低200V耐壓應用中的損耗(提高效率),實現小型化並提高可靠性(比如抗熱失控能力)。
主要目標應用是動力傳動系統等車電系統(xEV等)、工控裝置逆變器、各種電源等。
超低IR、200V耐壓蕭特基二極體RBxx8BM200 / RBxx8NS200的特點
特點1 |
在車電領域擁有豐富實績、是對應高溫150V耐壓RBxx8系列的200V耐壓版。 |
特點2 |
與普通產品相比,IR降低約90%,具有200V的高耐壓性能。 |
特點3 |
在高溫條件下也可保持超低IR,無需擔心SBD熱失控的問題。 |
特點4 |
可替代200V耐壓的快速恢復二極體(FRD),VF(正向電壓)降低約11%,損耗更低。 |
特點5 |
VF更低,發熱量也更低,從而可以使用更小封裝的產品,可使安裝面積縮減約71%。 |
降低SBD的IR,溫度特性顯著改善
在高溫環境下使用的電源和車電裝置領域,將整流二極體和FRD替換為VF更低、損耗=發熱量更少的SBD的需求越來越大。然而,隨著工作環境溫度的升高,SBD的IR呈增加趨勢,具有可能發生熱失控的問題。
RBxx8系列作為SBD系列產品,透過採用非常適用於高溫環境工作的阻障金屬層,實現了超低IR和良好的溫度特性。新產品RBxx8BM200 / RBxx8NS200實現了200V耐壓,在200V耐壓的應用中也可以取代FRD,使用本系列產品,不僅可以改善效率,且無需擔心熱失控問題。
取代200V耐壓應用中的FRD,改善效率
RBxx8BM200 / RBxx8NS200實現了200V耐壓,因此可以將需要200V耐壓的應用中的FRD替換為SBD。與FRD相比,RBxx8BM200 / RBxx8NS200的VF可降低約11%,因此可降低損耗並改善應用效率。
發熱量更低,可採用小型封裝以削減安裝面積
與傳統產品相比,二極體部的VF更低,可抑制發熱量,因此可實現更加小型的封裝設計。
目前採用的是TO-252(DPAK)和TO-263S(D2PAK)封裝,同時也在研發中等功率封裝產品。未來,曾經使用的5.9×6.9mm尺寸的FRD產品可以被替換為2.5×4.7mm的小型封裝,安裝面積可削減71%。
RBxx8BM200 / RBxx8NS200的產品系列
目前,200V耐壓的新產品已經推出8款蕭特基二極體機型。RBxx8系列的蕭特基二極體產品系列已多達212款機型。