雷射二極體的特性、使用注意事項和驅動電路設計

目錄

• ・雷射二極體的特性
• ・雷射二極體使用注意事項
• ・雷射二極體的基本驅動電路

雷射二極體（半導體雷射，LD）是一種將電能轉換為高功率光能的半導體，具有相干性高、光譜寬度窄和方向性強的發光特點，被廣泛應用於通訊、醫療、工業切割和焊接等眾多領域，但需要注意過電流、靜電和發熱問題。在驅動電路設計時要求恰當的電流控制和熱管理，因此建議引入雷射二極體保護電路和冷卻系統。本文總結了使用雷射二極體時需要瞭解的注意事項等內容。

雷射二極體的特性

首先，我們介紹一下雷射二極體的基本特性，然後介紹產品規格書中用於表示特性的術語和符號，最後介紹封裝內部的電路結構，在選用雷射二極體時可作為參考。

雷射二極體的基本特性

1. 光輸出功率Po

這是雷射二極體最基本的特性。光輸出功率Po是指一定大小的電流正向流過雷射二極體時輸出的光功率大小，單位為[W]。這種關係用曲線圖表示時被稱為“I-L特性曲線”（光輸出功率-正向電流特性曲線）。從I-L特性曲線可以看出，流過一定電流時獲得的光輸出功率會隨著溫度升高而降低。換言之，溫度越高，獲得既定光輸出功率所需的電流就越大。

從下述示例中可以看出，25℃時獲得5mW光輸出功率所需的電流為30mA，而在70℃時，獲得相同光輸出功率所需的電流為44mA。

例：RLD65NZX2

雷射二極體的光輸出功率大小因產品而異，目前已實現量產的功率範圍為幾mW～幾百W。根據應用領域合理地選擇所需光輸出功率的雷射二極體光非常重要。

2. 振盪波長λ（振盪光譜）

波長是用頻率表示從雷射二極體輻射出的光的顏色的指標，也是實際使用雷射二極體時的一個重要特性。波長的單位為nm（納米），光的波長越短越接近紫外線（UV）或藍光，波長越長越接近紅外線（IR）。

在雷射二極體中，特定波長不同，通訊的電波特性以及對特定物質的吸收和反射率等也不盡相同，因此需要根據其使用用途選擇與其特性相匹配的波長。

另外，使用時需考慮振盪波長的溫度依賴性和光輸出功率依賴性。當晶片接面（發光層）溫度升高時，諧振腔的長度發生物理延長，折射率增大，因此隨著光輸出功率的增加，殼體溫度升高，振盪波長會呈現變長的趨勢。

3. 遠場圖（FFP：Far Field Pattern）

雖然雷射通常被認為是筆直的平行光束，但實際上雷射二極體振盪產生的光束是存在發散性的。輻射到離雷射二極體的晶片端面足夠遠的地方的光的強度分佈稱為“遠場圖”。

雷射的光束並不都是直線光，而是會因繞射而在傳播過程中發散開來。由於晶片內的諧振腔（發光層和條形電極）的垂直方向是以數十nm級、水準方向是以數μm級製作而成，因此一般來說，遠場圖在發光層上的垂直方向比水準方向要大。

雷射二極體特性的定義

●Absolute Maximum Ratings（絕對最大額定值）：
絕對最大額定值是指在任何外部條件下即使是瞬間也決不能超過的值。按照殼體溫度Tc＝25℃時的數值進行規定。

●光輸出功率[Po（max.）]：
連續工作時的最大允許輸出功率。在光輸出功率-正向電流特性曲線圖中，到達該光輸出功率之前不會出現扭折（彎曲）。（圖1）

圖1

●反向耐壓（Vr）：
在產品上施加反向偏壓時的最大允許電壓。雷射二極體和光電二極體是分別規定的。

●工作溫度（Topr）：
產品工作時允許的環境溫度，是按照產品的殼體溫度進行定義的。

●儲存溫度（Tstg）：
產品存放時允許的環境溫度。

●Characteristics（電氣特性和光學特性）：
表示在Conditions所述條件下驅動雷射二極體時的特性。

●閾值電流（Ith）：
圖2中A為自發輻射區，B為雷射振盪區。雷射振盪開始時的電流值即為閾值電流。雷射振盪區的電流-光輸出功率直線的延長線與X軸的交點定義為Ith。

●工作電流（Iop）：
輸出既定光輸出功率時所需的正向電流。

●工作電壓（Vop）：
輸出既定光輸出功率時的正向電壓。

●微分效率（η）：
單位驅動電流所對應的光輸出功率的平均增量。表示雷射振盪區內的正向電流與光輸出功率直線的斜率。（圖2）

圖2

●監控電流（Im）：
向監控光電二極體施加既定的反向電壓的條件下，輸出既定光輸出功率時該光電二極體的輸出電流值。

●水準發散角（θ//）和垂直發散角（θ⊥）：
從激光輻射出的光束是像圖3一樣發散的。當在平行於接合面的方向（x方向）和垂直於接合面的方向（y方向）上測量該分佈時，其結果如圖4所示。該分佈中峰值強度的1/2處的發散寬度（半值全形）稱為“θ//”和“θ⊥”，按角度進行定義。

圖3：輻射特性

圖4：輻射特性

●水準方向光軸偏移量（Δϕ//）和垂直方向光軸偏移量（Δϕ⊥）：
表示相對於基準面的光軸偏差。水準和垂直方向的發散角分佈（圖4）均按(a-b)/2進行定義。（圖5）

圖5：光軸偏移量

●發光點位置（ΔX，ΔY，ΔZ）：
表示發光區域的位置偏差。ΔX和ΔY表示相對于封裝中心的偏差，ΔZ表示相對於基準面的偏差。（圖6）

圖6：發光點位置

●振盪波長（λp）：
輸出既定光輸出功率時的峰值振盪波長。振盪光譜存在如圖7所示的單模和多模兩種類型，其中多模是按光譜中的最大光強的波長進行定義的。

圖7：振盪光譜的特性

●功率轉換效率（PCE）：
衡量電能能夠多高效地轉換為光能的指標

●像散差（As）：
指雷射二極體發出的光在垂直方向和水準方向的不同位置形成焦點的現象。這2個焦點間的距離定義為像散差(Astigmatism，As)。像散差可能對雷射光束的品質和形狀有很大影響，因此必須將該值控制在最小範圍內。

雷射二極體封裝的內部結構和電路

雷射二極體封裝的內部結構可分為內置光電二極體型和不內置光電二極體型兩種。光電二極體用於監測雷射二極體的光輸出功率以使其保持恆定。

以3pin封裝為例，ROHM將從雷射二極體封裝頂部（雷射光束發射的方向）俯視時的引腳按順時針方向依次標記為1、2和3號。其中3號引腳作為雷射二極體和光電二極體的共用引腳，通常被稱為“公共引腳”。

【3pin封裝示例】

不同產品的雷射二極體和光電二極體的極性（封裝內部電路）存在差異。ROHM雷射二極體的型號結構如下所示，其中從左起第6個字元表示極性。

雷射二極體使用注意事項

雷射二極體是非常精密的元件，使用時有一些注意事項。其中特別重要的幾點是不能超過絕對最大額定值、需採取突波電流保護措施和靜電防護措施（ESD）、需透過導入適當的冷卻系統，進行溫度控制以及針對高功率光束的安全措施。使用雷射二極體時需注意以下幾點以確保安全使用。

絕對最大額定值

雷射二極體若在超出最大額定值的條件下工作，會造成其瞬間損壞或性能下降，從而大大降低產品的可靠性，因此需確保即使在暫態也不得超出規定的最大額定值。

（1）電源開關通斷時產生的突波電流可能導致元件損壞。使用時必須檢查電源瞬態特性，確保突波電流水準不超過最大額定值。

（2）最大額定值是按照殼體溫度25℃時的數值進行規定的。隨著溫度升高，最大光輸出功率及允許功耗會降低，導致工作範圍受限。因此請基於額定值進行設計。

靜電和突波防護措施

雷射二極體具有在受到靜電等突波電流時容易發生光學損傷（COD*）的特性，因此與其他一般的Discrete元件產品相比，其靜電耐受能力（ESD*等級）非常低，需格外小心地使用。當正向突波流入雷射二極體時，過高的光密度會集中於發光區域而造成過度發光，從而損壞發光區域和輸出腔面，導致發光效率降低或完全停止工作。COD一旦發生就無法再獲得破壞前的光學性能，是一種嚴重的、永久性的損傷。這可能在短時間內發生，因此預防措施非常重要。

*ESD：Electro Static Discharge的縮寫，意思是靜電放電
*COD：Catastrophic Optical Damage的縮寫，表示腔面發生的光學性損傷。

預防COD的要點

雷射二極體靜電損壞的原因多為“人體產生的靜電”或“設備電源開關時的尖峰電壓”引起的突波電流衝擊。在使用雷射二極體時，請採取以下防護措施：

1. 1. 作業環境
   將設備和電路接地（確保雜訊不會透過地線進入），並在每個電源輸入端採取雜訊濾波器和雜訊消除變壓器等突波靜電防護措施。
2. 2. 作業人員
   作業人員必須穿戴防靜電工作服、工作帽和工作鞋。尤其是操作過程中必須佩戴防靜電手環，並透過1MΩ的高電阻將身體接地。
3. 3. 搬運和儲存容器
   使用經過防靜電處理的容器。
4. 4. 其他
   電源開關時若產生過大的尖峰狀突波電流，會導致雷射器受損，造成性能劣化，需特別注意。
   避免在類似螢光燈啟動器等設備的附近使用。（因為在產生高頻突波的設備附近，感應突波可能導致雷射器性能劣化或損壞）

高溫對策（散熱）

雷射二極體與常規半導體一樣，長時間通電後接合區域會發熱，導致元件溫度上升。若散熱不足，殼體溫度升高會造成光輸出功率降低，因此為維持既定的光輸出功率必須注入更多的電流。正向電流的增加會引起殼體溫度進一步升高，形成正向電流進一步增大的惡性循環。

因此請在雷射二極體的底座部位，緊密貼附鋁等材料的散熱板（尺寸30x30x3mm以上）再使用。

安全保障

雷射二極體發射的光束若使用不當，可能會對人體造成影響，非常危險。直視或透過透鏡觀看雷射二極體發射的光束，可能會導致失明。此外輸出功率較高雷射光束照射到皮膚上可能會引起灼傷等炎症。看不見的紅外線和紫外線與可見光一樣危險。不可見並不意味著安全，反而需要更加謹慎地使用。調整光軸時，應使用TV攝影機等設備，切勿直視雷射或照射他人。

ROHM的雷射二極體根據光輸出功率和波長分為Ⅲb級和Ⅳ級，在產品規格書及產品包裝袋上，均印有如下圖所示的警告標籤。

封裝的使用

請勿將封裝從高處跌落或對其施加過大的壓力。需特別注意不要在引腳彎曲的成型加工時損壞玻璃密封部，或因封裝內部的引線受力造成鍵合線斷裂。

・附帶玻璃窗的產品
切勿觸碰雷射二極體的玻璃窗部位，如果玻璃窗有劃痕或髒汙會導致雷射器的光學特性發生變化。

・開放式封裝產品
外部環境可能會導致產品特性和可靠性下降。應對碳粉、人體異物、香煙煙霧等異物、離子引起的腐蝕、粘合劑和助焊劑中的揮發性成分的影響、冷凝以及光鑷效應等採取充分的措施。另外需注意不要觸摸包括雷射晶片發光區域在內的帽殼內部構件。

偏振特性

偏振光是指電場和磁場振動方向具有規律性的光。雷射二極體的光束具有偏振特性，當電場振動方向平行於雷射二極體晶片的接合面時稱為TE（Transverse Electric wave）模式，當電場振動方向垂直於接合面時則稱為TM（Transverse Magnetic wave）模式。TE模式與TM模式因產品而異，使用偏振光學元件時需注意。

光輸出功率的測量

測量雷射二極體的光輸出功率時需使用光功率計，是一種用於定量測量光訊號強度的電子測試設備。

【測量準備】

・根據使用波長對光功率計進行正確設置與校準。
・為了在穩定的溫度環境中工作，需在雷射二極體上安裝散熱板，並使用溫度控制器。

【測量步驟】

・調整光功率計的受光面使雷射的所有光束都入射到受光面上。
・將受光面相對於光軸傾斜5~20°以避免來自光功率計受光面的反射光返回至雷射二極體。
・向雷射二極體注入電流，並用光功率計測量輸出光功率。
・記錄測量到的光輸出功率，必要時繪製圖表做成I-L特性曲線

I-L特性 [注入電流（I）和光輸出功率（L）的關係]

（I-L）特性表示正向電流（IF）和光的輸出功率（PO）之間的關係，即光輸出功率隨電流的增加是如何變化的。透過該特性可以確認雷射二極體開始振盪的閾值電流（Ith）和工作電流（Iop）。另外監控電流（Im）是指內建的光電二極體檢測到從雷射晶片背面輻射的雷射光束時所獲得的電流。

透過測量I-L特性，不僅可以評估雷射二極體的性能和工作狀態，還可判斷更佳工作條件。

雷射二極體的基本驅動電路

雷射二極體的驅動方式大致可分為CW驅動（連續波驅動）和脈衝驅動兩種。CW驅動是透過以恆定的輸出功率連續振盪來獲得穩定光輸出功率的驅動方式，而脈衝驅動是透過施加短時電流（脈衝）來產生輸出，從而獲得極高峰值輸出功率強度的驅動方式。

CW驅動

CW是“Continuous Wave（連續波）”的縮寫，CW雷射器是一種以恆定的輸出功率連續振盪的雷射器，其特點是可獲得穩定的光輸出功率。產品包含從可見光到紅外光等多種波長範圍，在市場上的應用領域極為廣泛。

主要波長範圍：從可見光至近紅外光
主要光輸出功率：數mW～數W
驅動方式：CW驅動（APC驅動方式和ACC驅動方式等）
主要應用領域：雷射筆、墨線儀、雷射印表機、光碟、感測器用光源

脈衝驅動

脈衝雷射器可透過施加短時電流（脈衝）產生振盪輸出。它可能以恆定的重複頻率振盪，也可能以短脈衝振盪。由於可以提高峰值光輸出功率強度，並實現雷射光束的遠距離傳輸，因此作為遠距離測量感測器的光源，近年來市場需求持續攀升。

主要波長範圍：近紅外光
主要光輸出功率（峰值）：數W～數百W
驅動方式：脈衝驅動（電流諧振型、方波型等）
主要應用領域：LiDAR、ToF用光源

CW雷射二極體的驅動電路

CW雷射二極體的驅動電路主要有APC和ACC兩種。

・APC (Auto Power Control)

觀察雷射二極體封裝中內建的PD（光電二極體）的監控電流，並控制LD驅動電流使光輸出功率保持恆定的控制方式。

【APC驅動電路示例】

・ACC (Automatic Current Control)

使流過雷射二極體的電流保持恆定的控制方式。

※ACC驅動電路的注意事項

當注入一定的電流時，雷射二極體的光輸出功率會隨溫度而變化。為了使ACC電路中的光輸出功率保持恆定，需要控制雷射二極體的溫度。因此一般採用APC電路，即使環境溫度波動，也能一直獲得恆定的光輸出功率。

【ACC驅動電路示例】

脈衝雷射器的驅動電路

脈衝雷射二極體的驅動電路有很多種，這裡介紹的是電流諧振型驅動電路。電流諧振型電路的特點是易於透過短脈衝實現高功率輸出。

【電流諧振型電路示例】