二極體｜評估篇

Si二極體用散熱性能出色的小型封裝“PMDE”評估　-總結-

2023.03.29

與以往的PMDU封裝相比，PMDE封裝的安裝面積減少了40%左右，並且，透過加大背面電極還提高了散熱性能，如果電路板設計得當，那麼PMDE封裝的散熱性能可以達到PMDU封裝同等以上的水準。此外，要想在有限的空間內充分發揮PMDE的散熱性能，實裝的銅箔面積和厚度的設定就變得非常重要了。此次的評估結果顯示，在包括車電設備在內的各種對節省空間和低發熱量要求較高的設備中，PMDE封裝是一種具有很大優勢的封裝。

以下是本系列文章的連結和關鍵要點整理。

Si二極體用散熱性能出色的小型封裝“PMDE”評估　-前言-

重點

・新封裝“PMDE”是傳統“PMDU”封裝的改良版。

・PMDE與PMDU相比實際安裝面積減少了約40%，透過將背面電極擴大約1.5倍確保了同等的封裝額定損耗，且安裝強度提高了1.4倍。

PMDE封裝的外形和內部結構

重點

・PMDE與PMDU相比實際安裝面積減少了約40%，還確保了同等的封裝額定損耗，且安裝強度提高了1.4倍。

・無線結構消除了突波電流導致斷線的風險，因此實現了出色的突波電流耐受能力（IFSM）。

・PMDE的結構透過大面積露出的底部電極，能夠直接有效地將熱量散發到電路板上。

PMDE封裝的散熱性能（模擬）

重點

・在PCB實際安裝狀態下，隨著銅箔面積的增加，熱量變得更容易擴散，因而能夠提高散熱性能。

・如果銅箔面積過小，PMDE的Rth(j-a)會比PMDU還大，從而無法充分發揮出散熱性能。

・隨著銅箔面積的增加，PMDE的散熱性能提高並會超過PMDU。

・PMDE的散熱性能是銅箔面積越厚越能以更小的銅箔面積超過PMDU。

・即使將銅箔面積增加到超過所需面積，由於散熱性能飽和也無法獲得與面積相稱的散熱效果，因此應採用合適的銅箔面積。

PMDE封裝的實機評估

重點

・在此次比較評估中，儘管 PMDE封裝的尺寸更小，但其封裝溫度Tc和效率卻達到了與PMDU同等的水準。

・如果效率同等，則可以推斷Tj也同等，這表明PMDE雖然尺寸更小，但卻表現出與PMDU同等的散熱性能。

PMDE封裝SBD產品系列

重點

・PMDE封裝適用於以SBD為主的眾多機型。

・今後ROHM計畫將PMDE封裝擴大應用到FRD、ZD、TVS等產品中。