專欄
電路設計和EMC設計的關鍵 第13篇 EMC概述(1) 什麼是電磁相容性(EMC)?
2024.05.08
大家好!我是ROHM的稻垣。
從第13篇開始,將是大家期待已久的內容!我們將開始電磁相容性(EMC)中級篇!從本文開始,我想圍繞“電磁相容性(EMC)”做一個深入探討。希望本系列的內容對您有所説明!
本文的重點是:什麼是電磁相容性(EMC)?當然這也是為了溫習一下相應的內容。在初級篇的第1篇中,有過以下介紹:
“電磁相容性(EMC)”主要分為兩種,一種是設備本身的電磁雜訊對其他設備或人體帶來的影響(電磁干擾,EMI:Electromagnetic Interference, Emission),另一種是設備是否會因來自外部的電磁干擾而發生誤動作(電磁敏感性EMS:Electromagnetic Susceptibility, Immunity),之所稱為“電磁相容性”,是由於為了避免發生故障,這兩方面都要兼顧。
以文字的形式寫成“定義”是這樣的,理解起來有點難是吧。下面我將淺顯易懂地、直觀地解釋一下。我將以大家熟悉的半導體積體電路(LSI、IC)為主角進行解說。
首先是電磁干擾(EMI或雜訊)。如今,已經開發出並且在售的LSI和IC種類繁多。為了便於說明,大致分類如下:
- ①舊式三引腳電源(7805和7905等)和低飽和電源(LDO)等直流電源相關產品。這些產品要處理的訊號是直流(DC)的。
- ②運算放大器(Op-Amp)、電壓比較器(比較器)、語音訊號處理等相關的產品。要處理的訊號是基於正弦波的類比訊號和線性訊號。
- ③微控制器、記憶體、邏輯等相關的產品。要處理的訊號是數位訊號。
- ④最近常用的開關電源和電荷泵電源等電源相關的產品;LED驅動器、LCD驅動器等顯示相關的產品;PWM馬達驅動器等驅動相關的產品。這些LSI和IC是涉及到開關技術的產品。
其中①和②不產生電磁干擾(EMI),③和④產生電磁干擾(EMI)。可以簡單的理解為類比LSI和線性LSI不會產生電磁雜訊,而數位LSI和開關LSI會產生電磁雜訊,這樣說可能更直觀易懂。
由於直流電壓本身沒有基波和諧波分量,正弦波中的高次諧波分量(基波的N倍頻分量)很少,因此不易產生電磁雜訊。而數位LSI和開關LSI是處理矩形波(脈衝波)的產品,因此會產生比如在1GHz(千兆赫茲)左右的高次諧波分量(主要是奇次諧波)。這就是“電磁干擾 (EMI)”的真實狀況。換句話說,數位LSI和開關LSI所進行的電路工作會產生電磁干擾(EMI)。當然,其優點(好處)是透過數位工作可實現高速、大規模的運算處理,透過低功耗工作可延長電池驅動時間。這些產品之所以能夠在世界範圍內被廣泛使用,因為它們的優點(好處)大於缺點(壞處)。
其次,電磁敏感性(EMS或電磁抗擾度)是半導體積體電路(LSI、IC)對電磁雜訊的抵抗能力,要求其足夠強以防止誤動作。可以從兩個角度來看電磁敏感性(EMS)。
首先是從電壓軸的角度來思考。製程越來越微細,電源電壓越來越低,這也就越來越容易導致誤動作。很久以前,5V邏輯IC是主流產品,但現在電源電壓為0.9V的產品並不少見。例如,在邏輯IC中,內部閾值電壓(IC內部區分H電平和L電平的電壓)已從2V降低到0.4V。5V邏輯IC受1V外部電磁雜訊的影響是不會產生誤動作的,而0.9V邏輯IC則很容易產生誤動作。儘管如此,仍然使用0.9V邏輯IC是因為其具有低功耗設計所需的優勢(優點)。
然後是從頻率軸的角度來思考。半導體積體電路(LSI、IC)不能以其單體的形式單獨工作,需要安裝在印刷電路板(PCB)上組成電路後執行工作。在印刷電路板(PCB)上,包括LSI內部在內,存在很多與佈線相關的寄生分量。簡單的有寄生電阻R(佈線電阻)、寄生電容C(雜散電容)、寄生電感L(直流電感)等。經常聽到的比較有代表性的有ESR(Equivalent Series Resistance:等效串聯電阻)和ESL(Equivalent Series Inductance:等效串聯電感)。而寄生分量中最麻煩的是電容分量和電感分量。這是因為存在於LSI內部和整個印刷電路板(PCB)的寄生電容C和寄生電感L會引發諧振現象。LC串聯諧振和並聯諧振可以發生在從低頻到高頻的各種頻率上。在這些諧振頻率上,阻抗會變為零或無窮大,從而形成容易發生誤動作的頻率。這也是需要很強的電磁敏感性(電磁抗擾度)的原因之一。之所以說是“之一”,是因為還有很多其他原因,比如容易誤動作的電路結構和電路板底片等。一般說來,相比電磁干擾(EMI)對策,針對電磁敏感性(EMS)的對策更難,原因是電磁敏感性(EMS)涉及到諸多因素,而要判明其中的哪一個因素是起主要作用的,就需要時間和技巧(技術)了。
接下來我想談談電磁雜訊的傳播路徑,但是放在這一篇文章裡會顯得內容過多,所以我會在下一篇中進行講解。
感謝您閱讀本文。
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專欄
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電路設計和EMC設計的關鍵:前言
- 第1章 半導體概述(1)電晶體和二極體:電晶體和二極體為什麼會有那麼多品種?
- 第2篇 半導體概述(2) 半導體積體電路(LSI和IC):半導體發展的關鍵“微細化”與EMC的關係
- 第3篇 半導體概述(3) 半導體積體電路(LSI和IC)模組:模組需求高漲的原因
- 第4篇 產品規格書(1) 半導體積體電路產品規格書
- 第5篇 產品規格書(2) 產品規格書的解讀方法
- 第6篇 產品規格書(3) 常見的EMC評估指標範例
- 第7篇 評估電路和評估板(1) 評估板的使用方法
- 第8篇 評估電路和評估板(2) 接地線(GND、接地)的處理
- 第9篇 評估電路和評估板(3) 電磁干擾(EMI)與電磁敏感性(EMS)
- 第10篇 官網(1) 最新資訊、主要產品介紹、產品規格書
- 第11篇 官網(2) 應用指南和設計模型
- 第12篇 官網(3) 設計支援工具
- 第13篇 EMC概述(1) 什麼是電磁相容性(EMC)?
- 第14篇 EMC概述(2)什麼是電磁相容性(EMC)?
- 第15篇 EMC概述(3)什麼是電磁相容性(EMC)?
- 第16篇 EMC計算方法和EMC模擬(1)計算方法簡介
- 第17篇 EMC計算方法和EMC模擬(2)傳導雜訊(CE)的試行計算方法
- 第18篇 EMC計算方法和EMC模擬(3) 輻射雜訊(RE)的試行計算方法
- 第21篇 EMC計算方法和EMC模擬(6) 輻射抗擾度(RI)的試行計算方法
- 第22篇 EMC計算方法和EMC模擬(7) 圖像化使用者介面(GUI)
- 第23篇 EMC計算方法和EMC模擬(8)三維(3D)製圖
- 第24篇 EMC計算方法和EMC模擬(9) 計算方法中使用的GNU工具
- 馬達的演變及其種類