專欄
什麼是CISPR25標準ALSE法? 第18篇 EMC計算方法和EMC模擬(3) 輻射雜訊(RE)的試行計算方法
2025.04.18
大家好!我是ROHM的稻垣。
在第18篇中,我想介紹一下電磁相容性(EMC)的計算方法和模擬系列中的輻射雜訊(CE: Radiated Emission)的試行計算方法。該方法是與車載產品的電磁相容性(EMC)特性有關的“CISPR25標準ALSE法”。
CISPR是IEC的下屬組織國際無線電干擾特別委員會(法語:Comité international spécial des perturbations radioélectriques)的縮寫。ALSE法是“Absorber-Lined Shielded Enclosure”的縮寫,是一種測量從DUT(測試物件:半導體積體電路(LSI))和線束等輻射出的電磁雜訊的方法。
計算物件包括車載蓄電池(Battery)、人工電源網路(AN)、線束、DUT(測試物件)、接地層等。計算概念基於IEC 62433標準,支援資料同化(Data Assimilation),支援降噪(Noise Reduction)。分析方法為電路分析、電磁場分析和數值分析。
接下來我按照順序逐一講解。在試行計算中,分兩個階段進行處理,優化(Optimization)和預測計算(Prediction)分別使用shell程式語言來自動化處理。第一階段的優化(Optimization)按照以下步驟進行計算:
- ① 針對半導體積體電路(LSI)的電源電流和負載電流,透過PWL(Piecewise Linear,分段線性)波形創建IA模型(電磁干擾模型)。這一步透過電路分析(瞬態分析)來獲取資料。
- ② 由於使用資料同化技術,因此可以獲取沒有實施EMC措施狀態下的CISPR25標準ALSE法的測量值。
- ③ 對①IA模型(PWL波形)和②測量值都進行降低雜訊處理(上限包絡處理)。這一步透過數值分析來獲取資料。
- ④ 在SPICE電路網中描述車載蓄電池(Battery)和人工電源網路(AN),將線束和接地層作為電磁場分析的計算物件,創建CAD資料。
- ⑤ 透過電磁場分析(MoM法:矩量法)來計算③和④,可以求得1個頻率的輻射雜訊值(電場:dBµV/m)。
- ⑥ 到此為止只是計算值,因此透過計算與③中測量值之間的差異來校正計算值。
- ⑦ 對所需頻率(例如開關頻率的N次諧波)重複相同的計算,將各瞬態分析的結果創建為曲線圖(頻率軸),並繪製限值(與AC分析結果格式相同)。然後,優化(Optimization)的計算結果顯示出計算值與測量值幾乎是完全一致的狀態。
第二階段的預測計算(Prediction)按照以下步驟進行計算:
- ⑧ 獲取已實施EMC措施的半導體積體電路(LSI)的IA模型(PWL波形)。其目的是計算和預測在重新設計矽晶片或更改應用電路時,電源電流和負載電流的變化等因素,對減少輻射雜訊(RE)有怎樣的效果。
- ⑨ 對這個⑧IA模型(PWL波形)進行降低雜訊處理(上限包絡處理)。
- ⑩ 將③中的IA模型(PWL波形)替換為⑧中的IA模型(PWL波形),求1個頻率的輻射雜訊值(電場:dBµV/m)。
- ⑪ 使用優化(Optimization)⑥中求得的差值來校正⑩輻射雜訊的計算值。
- ⑫ 對多個頻率進行與⑦相同的計算。根據該結果,即可判斷預測計算(Prediction)是否符合“CISPR25標準ALSE法”。
以上對計算方法進行了簡要說明,下面給出了一些主要步驟的圖示。

電磁場分析(MoM法)的CAD資料和計算結果範例

車載蓄電池、人工電源網路、線束、DUT的描述範例

優化(Optimization)結果,未實施EMC措施的範例
(黑色:測量值,紅色:計算值,藍、綠、黃:極限值)

預測計算(Prediction)結果,實施了EMC措施的範例
(黑色:測量值,紅色:計算值,藍、綠、黃:極限值)
在實際的設計現場,在半導體積體電路(LSI)的電路設計過程中,時間非常緊張,很難給EMC測量驗證和EMC計算預測上分配大量時間。對此,透過使用相對簡單的計算模型,可以縮短計算時間,同時,透過與測量值進行對比和整合,還可獲得實用的計算精度。此外,透過(shell)程式語言,可在後台運行電磁場分析和數值分析,也無需複雜的操作。硬體方面也不需要特別高級的電腦(在本文的試行計算示例中,CPU:約15min,MEM:100MB以下)。還有一種方法是進行詳細的設備建模,並利用超級電腦等設備充分進行電磁場分析。這些都是行之有效的方法,但如果您專攻半導體積體電路(LSI),我認為類似的試行計算也不失為一種好方法。
感謝您閱讀本文。
<書籍參考頁碼>
《LSI的EMC設計》,科學資訊出版株式會社,2018年2月第一版,ISBN978-4-904774-68-7。
- ◆輻射雜訊(RE)模擬的簡介:第6章 透過現象驗證半導體積體電路的電磁相容性(2) p.153~
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專欄
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電路設計和EMC設計的關鍵:前言
- 第1章 半導體概述(1)電晶體和二極體:電晶體和二極體為什麼會有那麼多品種?
- 第2篇 半導體概述(2) 半導體積體電路(LSI和IC):半導體發展的關鍵“微細化”與EMC的關係
- 第3篇 半導體概述(3) 半導體積體電路(LSI和IC)模組:模組需求高漲的原因
- 第4篇 產品規格書(1) 半導體積體電路產品規格書
- 第5篇 產品規格書(2) 產品規格書的解讀方法
- 第6篇 產品規格書(3) 常見的EMC評估指標範例
- 第7篇 評估電路和評估板(1) 評估板的使用方法
- 第8篇 評估電路和評估板(2) 接地線(GND、接地)的處理
- 第9篇 評估電路和評估板(3) 電磁干擾(EMI)與電磁敏感性(EMS)
- 第10篇 官網(1) 最新資訊、主要產品介紹、產品規格書
- 第11篇 官網(2) 應用指南和設計模型
- 第12篇 官網(3) 設計支援工具
- 第13篇 EMC概述(1) 什麼是電磁相容性(EMC)?
- 第14篇 EMC概述(2)什麼是電磁相容性(EMC)?
- 第15篇 EMC概述(3)什麼是電磁相容性(EMC)?
- 第16篇 EMC計算方法和EMC模擬(1)計算方法簡介
- 第17篇 EMC計算方法和EMC模擬(2)傳導雜訊(CE)的試行計算方法
- 第18篇 EMC計算方法和EMC模擬(3) 輻射雜訊(RE)的試行計算方法
- 第21篇 EMC計算方法和EMC模擬(6) 輻射抗擾度(RI)的試行計算方法
- 第22篇 EMC計算方法和EMC模擬(7) 圖像化使用者介面(GUI)
- 第23篇 EMC計算方法和EMC模擬(8)三維(3D)製圖
- 第24篇 EMC計算方法和EMC模擬(9) 計算方法中使用的GNU工具
- 馬達的演變及其種類