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電阻|基礎篇

製造流程範例

ROHM晶片電阻、最具代表性的MCR系列製造流程如下圖所示。

原料

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※ 實際上是在整片鋁板上施行,在此針對1顆晶片進行說明。

印刷I(導體、電阻體、底塗層印刷)

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雷射修整

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印刷II(中間塗層、外塗層、標記印刷)

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折條、側面電極成形、剝粒

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電鍍

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電阻值檢測、外觀檢查、裝入卷帶

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出貨

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    電阻

    基礎篇

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