熱設計|
TJ的估算:使用ΨJT的計算範例
2024.08.07
重點
・透過熱阻ΨJT來估算TJ时,需要功耗P和實際使用狀態下IC封裝頂部中心溫度TT的值。
・TT需要實際測量。
・根據公式求出TJ並確認它的值在TJMAX以内。
在上一篇文章中,我們瞭解了使用θJA進行TJ估算的計算範例。在本文中,我們一起來看使用ΨJT進行TJ估算的計算範例。範例中的IC使用與上次一樣的LDO線性穩壓器BD450M2EFJ-C。
使用ΨJT進行TJ估算時的計算範例
要使用ΨJT求出TJ,需要實裝電路板條件、其IC技術規格書等資料中提供的ΨJT值、IC的功耗P、以及實際使用狀態下IC封裝頂部中心溫度TT的值。正如上一篇文章中所介紹的,P使用根據技術規格書中的消耗電流值計算出來的值,或實測的消耗電流值。在本例中,使用上次得到的計算值P=0.85W。TT需要實際測量。
首先,安裝電路板條件如下,與上一篇文章中的條件相同,根據曲線圖,求銅箔面積為1000mm2時的ΨJT值。
| 層數 | :1層 |
| 電路板材料 | :FR4 |
| 銅箔面積 | :20mm×50mm=1000mm2 |

從圖中讀取到的ΨJT為6℃/W,TT的實測值為115℃。右側為TT的測量示意圖。使用熱電偶測量封裝頂部中心的溫度。
以下是計算公式和結果。


由於範例IC的TJMAX為150℃,因此可以判斷該條件是容許範圍內的使用條件。
如前所述,使用ΨJT進行TJ估算時,由於使用實測的TT值,因此具有可以估算其工作條件下的TJ值的優點。
下一篇將介紹使用瞬態熱阻值進行TJ估算的範例。
【下載資料】 電子設備中半導體元件的熱設計
近年來,電子設備設計中的熱對策益發受到關注,熱設計已成為一個新課題。雖然熱一直是一個重要的考慮因素,但近年來對電子設備的要求不斷發生變化,因此有必要重新審視傳統的熱對策。本手冊基本以電子設備中使用的IC和電晶體為前提的熱設計進行說明。
熱設計
-
什麼是熱設計?
- 技術發展趨勢的變化和熱設計
- 熱設計的相互理解
- 熱阻和散熱的基礎知識:什麼是熱阻
- 熱阻和散熱的基礎知識:傳熱和散熱路徑
- 熱阻和散熱的基礎知識:傳導中的熱阻
- 熱阻和散熱的基礎知識:對流中的熱阻
- 熱阻和散熱的基礎知識:輻射中的熱阻
- 熱阻資料:JEDEC標準及熱阻測量環境和電路板
- 熱阻資料:實際的資料範例
- 熱阻資料:熱阻和熱特性參數的定義
- 熱阻數據:估算TJ時涉及到的θJA和ΨJT -其1-
- 熱阻數據:估算TJ時涉及到的θJA和ΨJT -其2
- TJ的估算:基本計算公式
- TJ的估算:使用θJA的計算範例
- TJ的估算:使用ΨJT的計算範例
- TJ的估算:使用瞬態熱阻的計算範例
- 表面安裝的散熱面積估算和注意事項
- 表面溫度測量:熱電偶的種類
- 表面溫度測量:熱電偶的固定方法
- 表面溫度測量:熱電偶的安裝位置
- 表面溫度測量:熱電偶測量端的處理
- 表面溫度測量:熱電偶的影響
- 總結
- 熱設計文章錦集