熱設計|
電子設備中半導體元件的熱設計 表面溫度測量:熱電偶的種類
2025.01.20
重點
・在測量已安裝的半導體元件表面溫度時,通常多使用熱電偶。
・在本文中使用一等標準K型熱電偶和AWG38導線。
如“TJ的估算:使用ΨJT的計算範例”中所述,使用ΨJT估算TJ時需要TT值。為了獲得TT值,就需要測量各半導體元件的封裝頂部中心溫度。
測量電子元件表面溫度的方法有兩種:①使用熱電偶的接觸式測量;②使用輻射溫度計或測溫儀等測量物體表面輻射出來的能量。不過在現實中,測量已安裝在電路板上的各元件的表面溫度時,多使用①中的熱電偶方法,所以在這裡我們將介紹一下使用熱電偶測量表面溫度時的相關要點。

熱電偶的種類
熱電偶(IEC標準熱電偶)分為很多種類,用B、R、S、N、K、E、J、T、C型等符號來表示。每種熱電偶都都其可測量的溫度範圍和特性特點。下表中列出了K型和T型熱電偶的特點,這兩種通常多用於測量電子元件和設備等的溫度。
| IEC代碼 | 塗層顏色 | 構成材料 | 等級 | 溫度範圍 (℃) | 容差(℃) | |
|---|---|---|---|---|---|---|
| +極 | -極 | |||||
| K型 | 綠色 | 鎳鉻合金 熱導率 (~19W/mk) |
鎳鋁合金 熱導率 (~30W/mk) |
1 | -40~+375 | ±1.5 |
| 2 | -40~+333 | ±2.5 | ||||
| 3 | -164~+40 | ±2.5 | ||||
| T型 | 棕色 | 銅 熱導率 (~385W/mk) |
銅鎳合金 熱導率 (~19W/mk) |
1 | -40~+125 | ±0.5 |
| 2 | -40~+133 | ±1.0 | ||||
| 3 | -67~+40 | ±1.0 | ||||
為了大幅減少來自於熱電偶的散熱量,在本文中使用了K型熱電偶。
此外,我們選用了本身容差很小的一等標準熱電偶和AWG38(JEDEC標準推薦使用AWG36~40)導線。
“電子設備中半導體元件的熱設計”系列文章一覽
- • 什麼是熱設計?
- • 技術發展趨勢的變化和熱設計
- • 熱設計的相互瞭解
- • 熱阻和散熱的基礎知識:什麼是熱阻
- • 熱阻和散熱的基礎知識:導熱和散熱路徑
- • 熱阻和散熱的基礎知識:傳導中的熱阻
- • 熱阻和散熱的基礎知識:對流中的熱阻
- • 熱阻和散熱的基礎知識:輻射中的熱阻
- • 熱阻數據:JEDEC標準及熱阻測量環境和電路板
- • 熱阻數據:實際的資料範例
- • 熱阻數據:熱阻和熱特性參數的定義
- • 熱阻數據:估算TJ時涉及到的θJA和ΨJT -其1-
- • 熱阻數據:估算TJ時涉及到的θJA和ΨJT -其2-
- • TJ的估算:基本計算公式
- • TJ的估算:使用θJA的計算範例
- • TJ的估算:使用ΨJT的計算範例
- • TJ的估算:使用瞬態熱阻的計算範例
- • 表面安裝的散熱面積估算和注意事項
- • 表面溫度測量:熱電偶的固定方法
- • 表面溫度測量:熱電偶的安裝位置
- • 表面溫度測量:熱電偶測量端的處理
- • 表面溫度測量:熱電偶的影響
【下載資料】 電子設備中半導體元件的熱設計
近年來,電子設備設計中的熱對策益發受到關注,熱設計已成為一個新課題。雖然熱一直是一個重要的考慮因素,但近年來對電子設備的要求不斷發生變化,因此有必要重新審視傳統的熱對策。本手冊基本以電子設備中使用的IC和電晶體為前提的熱設計進行說明。
熱設計
-
什麼是熱設計?
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- 熱阻資料:JEDEC標準及熱阻測量環境和電路板
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- 熱阻數據:估算TJ時涉及到的θJA和ΨJT -其1-
- 熱阻數據:估算TJ時涉及到的θJA和ΨJT -其2
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- TJ的估算:使用θJA的計算範例
- TJ的估算:使用ΨJT的計算範例
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- 表面溫度測量:熱電偶的固定方法
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- 總結
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