熱設計｜

手動焊接時的注意要點

2025.05.22

重點

・將表面安裝產品手動焊接到評估板上時，熱阻可能會升高。

・原則上，在需要進行熱相關的評估時，表面安裝產品應透過回流焊的方式安裝在電路板上。

在熱阻評估等測試中，將IC安裝在評估板上時，可能存在使用熱風焊槍或熱風焊台手動焊接表面安裝型封裝產品的情況。在手動焊接的情況下，焊料可能無法充分覆蓋尤其是有一定面積的封裝背面的裸露焊盤，導致焊料潤濕性不足。封裝背面的裸露焊盤是安裝IC晶片的位置，是重要的散熱區域。如果透過焊接未能恰當地安裝在電路板上，散熱效果就會達不到預期，也就是說熱阻會升高。

下圖中，上方是顯示手動焊安裝和回流焊安裝時的焊料潤濕性的X射線圖像，下方是顯示熱阻情況的結構函數圖。如X射線圖像所示，手動焊接時，背面暴露焊盤的焊料潤濕性並不充分，導致熱阻升高。當需要進行熱相關的評估時，原則上應採用回流焊的方式安裝表面安裝產品。

手動焊接時的注意要點

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