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焊料的種類和接合機制
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交流電(AC)基礎
瞭解交流電路:工作原理和基本要素解說
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交流電路與複數的關係
什麼是阻抗?與電阻和電抗的區別詳解
諧振電路:諧振頻率的計算方法、Q值的求法詳解
什麼是RLC電路?串聯與並聯配置的特點解析
交流電的功率三要素 | 什麼是實功率、虛功率和視在功率?
什麼是PFC
什麼是功率因數?計算和改善效率
臨界模式(BCM)PFC:利用二極體提高效率的案例
電流連續模式(CCM)PFC:利用二極體提高效率的案例
LED照明電路 : 利用MOSFET提升效率並降低雜訊的案例
空調用PFC電路 : 利用MOSFET和二極體提高效率的案例
直流電(DC)基礎
歐姆定律:解明電路基礎
直流電路中電流和電壓的基礎知識及其測量
克希荷夫定律
什麼是戴維寧定理?—直流電路的電路分析
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熱設計
什麼是熱設計?
技術發展趨勢的變化和熱設計
熱設計的相互理解
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熱阻和散熱的基礎知識:傳導中的熱阻
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熱阻和散熱的基礎知識:輻射中的熱阻
熱阻資料:JEDEC標準及熱阻測量環境和電路板
熱阻資料:實際的資料範例
熱阻資料:熱阻和熱特性參數的定義
熱阻數據:估算T
J
時涉及到的θ
JA
和Ψ
JT
-其1-
熱阻數據:估算T
J
時涉及到的θ
JA
和Ψ
JT
-其2
T
J
的估算:基本計算公式
T
J
的估算:使用θ
JA
的計算範例
T
J
的估算:使用Ψ
JT
的計算範例
T
J
的估算:使用瞬態熱阻的計算範例
表面安裝的散熱面積估算和注意事項
表面溫度測量:熱電偶的種類
表面溫度測量:熱電偶的固定方法
表面溫度測量:熱電偶的安裝位置
表面溫度測量:熱電偶測量端的處理
表面溫度測量:熱電偶的影響
總結
熱設計文章錦集
銅箔厚度的影響
手動焊接時的注意要點
電路板層數與熱阻
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電路板方向的影響
安裝位置的影響
未來的熱模擬
開關雜訊
使用電容降低雜訊
電容的頻率特性
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去耦電容的有效使用方法 要點1
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去耦電容的有效使用方法 其他注意事項
去耦電容的有效使用方法 總結
使用電感降低雜訊
電感的頻率特性
使用電感和鐵氧體磁珠降低雜訊的對策
使用共模濾波器降低雜訊的對策
注意點 : 串擾、GND線反彈雜訊
小結
RC緩衝電路
EMC基礎-總結
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開關電源雜訊對策的基礎知識
開關電源的輸入濾波器
什麼是EMC
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頻譜基礎
差模(常模)雜訊與共模雜訊
何謂串擾
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PTC加熱器的熱模擬
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線性穩壓器的熱模擬電路與方法
參數設置與熱模擬模型
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DC-DC轉換器熱模擬電路
電子電路模擬基礎 —前言—
何謂SPICE
SPICE模擬器和SPICE模型
SPICE模擬的類型:DC分析、AC分析、暫態分析
SPICE模擬的類型:蒙特卡羅方法
SPICE模擬的收斂性與穩定性
SPICE模型的種類
SPICE元件模型:二極體範例 其1
SPICE元件模型:二極體範例 其2
SPICE子電路模型:MOSFET範例 其1
SPICE子電路模型:MOSFET範例 其2
SPICE子電路模型:使用數學公式的模型
熱模型(Thermal Model)
什麼是熱動態模型(Thermal Dynamic Model)
總結
PFC電路的優化 前言
Solution Circuit的PFC模擬電路
PFC電路:電感調整
PFC電路:切換頻率的調整
PFC電路的優化 -總結-
逆變電路的優化
反向恢復時間trr的影響
什麼是ROHM Solution Simulator?
ROHM Solution Simulator的存取方法
ROHM Solution Simulator試用 其1
ROHM Solution Simulator試用其2
ROHM Solution Simulator模擬電路的啟動
ROHM Solution Simulator的 使用者介面
模擬的執行
ROHM Solution Simulator工具列的功能和基本操作
模擬結果的顯示方法
模擬結果顯示工具:Wavebox
模擬結果顯示工具: Waveform Viewer
模擬的自訂
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