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線性穩壓器的熱模擬 熱模擬模型的電路板條件

2026.04.28

重點

・ROHM提供適用ROHM Solution Simulator（RSS）的線性穩壓器熱模擬電路。

・本文介紹線性穩壓器熱模擬中的熱模擬模型的電路板條件（BD4xxMxEFJ系列）。

目錄

熱模擬模型的電路板條件

接下來將介紹本系列的最後一個主題“熱模擬模型的電路板條件”。

熱模擬模型電路板條件

BD4xxMxEFJ、BD4xxMxFP、BD4xxMxFP2系列產品的電路板規格各不相同，具體請參閱文末“相關文檔連結”中列出的應用指南。

1層（1s）

符合JEDEC的JESD51-3標準的單層電路板，其概要如下：

1層（1s）

單層PCB規格
項目 值
電路板厚度 1.57mm
電路板外形尺寸 76.2mm × 114.3mm
電路板材質 FR-4
導線厚度（成品厚度） 70um（2 oz）
引出線線寬 0.254mm
銅箔範圍 Footprint
100mm2、600mm2、1200mm2

1層（1s）

2層（2s）

符合JEDEC的JESD51-5、JESD51-7標準的雙層電路板規格概要如下：

2層（2s）

雙層PCB規格
項目 值
電路板厚度 1.60mm
電路板外形尺寸 76.2mm × 114.3mm
電路板材質 FR-4
導線厚度
（成品厚度）		 頂層（Top）
底層（Bottom）
70um（2 oz）
70um（2 oz）
引出線線寬 0.254mm
銅箔範圍 頂層（Top）
底層（Bottom）
Footprint
100mm2、300mm2、600mm2、1200mm2、2000mm2、5500mm2

2層（2s）

4層（2s2p）

符合JEDEC的JESD51-5、JESD51-7標準的4層電路板規格概要如下：

4層（2s2p）

4層PCB規格
項目 值
電路板厚度 1.60mm
電路板外形尺寸 76.2mm × 114.3mm
電路板材質 FR-4
導線厚度
（成品厚度）		 頂層（Top）
中間層（Middle）1
中間層（Middle）2
底層（Bottom）
70um（2 oz）
35um（1 oz）
35um（1 oz）
70um（2 oz）
引出線線寬 0.254mm
銅箔範圍 頂層（Top）
中間層（Middle）1
中間層（Middle）2
底層（Bottom）
Footprint
5505mm2（74.2mm × 74.2mm）
5505mm2（74.2mm × 74.2mm）
5505mm2（74.2mm × 74.2mm）

4層（2s2p）

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