模擬｜
DC-DC轉換器熱模擬 模擬條件
2025.05.22
重點
・在進行模擬時，需要設定和選擇模擬條件。
在進行模擬時，需要設定和選擇模擬條件。
◆ 參數定義
圖3中用藍色標出來的元件，都需要設定模擬條件的，所以在“Manual Options（手動選項）”中對參數進行了定義。按一下“Simulation Settings（模擬設定）”按鈕，然後按一下“Advanced Options（進階選項）”，就會顯示“Manual Options”文字方塊（圖4）。
表2中列出了各參數的初始值。如圖4所示，這些值已經被寫入模擬設定的“Manual Options”文字方塊中。
| 參數 | 變數名 | 初始值 | 單位 | 說明 |
|---|---|---|---|---|
| Temperature | Ta | 25 | ℃ | 周圍環境溫度 |
| Voltage | V_VIN | 48 | V | 輸入電壓在7V～76V的範圍內進行設定 |
| Voltage | V_VOUT | 5 | V | 在1V～(0.97×V_VIN)的範圍內進行設定 |
| 電流 | I_IOUT | 1 | A | 5A(MAX) |
| Inductance | L_PRM | 33 | μH | 濾波用的電感 |
表2. 模擬條件。“Manual Options”中已寫入的初始值
◆ 組件常數設定
關於開關頻率、輸出LC濾波器常數、輸出電壓等的設定方法，請參閱BD9G500EFJ-LA技術規格書中的“應用元件選型方法”。要為元件設定常量，請按兩下相應元件打開“Property Editor（屬性編輯器）”，即可更改值（請參閱“自訂模擬”和“將電路資料匯出到 PartQuest™ Explorer）。
◆ 熱迴路
圖5中綠色箭頭指示的符號為BD9G500EFJ-LA的熱模擬模型。可以透過圖5中紅線佈線節點來確認接面溫度、封裝表面溫度和FIN表面溫度。表3中列出了各節點的詳細資訊。
| 節點名稱 | 說明 |
|---|---|
| BD9G500EFJ_Tj | 監測BD9G500EFJ-LA的接面溫度 |
| SBD_Tj | 監測RB088BM100的接面溫度 |
| BD9G500EFJ_Tt | 監測BD9G500EFJ-LA的封裝上表面中心溫度 |
| SBD_Tt | 監測RB088BM100的封裝上表面中心溫度 |
| SBD_Tfin | 監測RB088BM100的FIN中心溫度 |
表3. 圖5的熱模擬模型節點說明
◆ 選擇熱模擬模型
表4中列出了元件名稱，可以從中選擇。圖6標出了選擇方法。首先，按兩下BD9G500EFJ-LA組件或按右鍵並選擇“Properties（屬性）”，打開“Property Editor（屬性編輯器）”。透過從表4列出的值中選擇並設定“Property Editor”的“SpiceLib Part”值（“SpiceLib Part”的選項框中有選項可選），可以更改熱模擬模型。
| 組件名稱 | SpiceLib Part值 | 說明 |
|---|---|---|
| BD9G500EFJ-LA | 2s | 雙層電路板的熱模擬模型 |
| 2s2p | 4層電路板的熱模擬模型 |
表4.可選的熱模擬模型清單
有關電路板的詳細資訊，請參閱下一篇文章。