熱設計｜

電路板層數與熱阻

2025.08.06

重點

・對於電路板層數與熱阻的關係而言，層數越多，熱阻越低。

・通孔（via）可以有效降低熱阻，而且設置通孔比增加電路板層數更有效。

下圖為電路板層數與熱阻之間關係的模擬資料。另外，還針對不同的安裝條件（有通孔和沒有通孔）進行了模擬。

關於電路板層數與熱阻之間的關係，從模擬結果可以看出，層數越多，熱阻越低。另外，從有無通孔的模擬結果可以看出，有通孔時的效果更好。也就是說，設置通孔要比增加電路板層數更能有效地降低熱阻。

電路板層數與熱阻

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近年來，電子設備設計中的熱對策益發受到關注，熱設計已成為一個新課題。雖然熱一直是一個重要的考慮因素，但近年來對電子設備的要求不斷發生變化，因此有必要重新審視傳統的熱對策。本手冊基本以電子設備中使用的IC和電晶體為前提的熱設計進行說明。

電路板層數與熱阻
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