熱設計｜
Via要靠近發熱源
2025.08.06
重點
・將Via設置在盡可能靠近發熱源的位置，降低熱阻的效果最好。
・如果將Via設置在周邊其他位置而不是發熱源的正下方，將會使散熱路徑中多出橫向（水平）路徑，從而導致熱阻上升。
利用Via降低熱阻（散熱）是非常常見的手法。Via的設置位置會影響到其效果。將Via設置在盡可能靠近發熱源的位置，降低熱阻的效果最好。
下圖是將Via設置在背面裸露焊盤正下方時（左側）和將Via設置在周邊時（右側）的熱模擬數據。可見如果將Via設置在發熱源周邊而非正下方，將會增加橫向（水平）的散熱路徑，從而導致熱阻上升。
【下載資料】 電子設備中半導體元件的熱設計
近年來，電子設備設計中的熱對策益發受到關注，熱設計已成為一個新課題。雖然熱一直是一個重要的考慮因素，但近年來對電子設備的要求不斷發生變化，因此有必要重新審視傳統的熱對策。本手冊基本以電子設備中使用的IC和電晶體為前提的熱設計進行說明。
熱設計
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什麼是熱設計？
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- 表面溫度測量：熱電偶的固定方法
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- 總結
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