熱設計｜
電子設備中半導體元件的熱設計 表面溫度測量：熱電偶的安裝位置
2025.01.30
重點
・要想準確測量TT，熱電偶的安裝位置也很重要。
・即使有毫米級的偏差，也會造成溫度差異。
要想準確測量TT，熱電偶的安裝位置也很重要。
熱電偶的安裝位置
TT的定義為“封裝頂部中心的溫度”，因此熱電偶的安裝位置確定為封裝頂部中心，需要將熱電偶的測量端（連接端）正好安裝在那個位置。如果實際安裝位置不同，TT值就會發生變化。下圖是對封裝表面的溫度分佈進行模擬的結果。由於封裝密封樹脂的熱導率為0.3～1W/mk左右，因此即使是毫米級的偏差，也會造成溫度差異。下面的表格中列出了圖像上A～E點的溫度。
“電子設備中半導體元件的熱設計”系列文章一覽
- • 什麼是熱設計？
- • 技術發展趨勢的變化和熱設計
- • 熱設計的相互瞭解
- • 熱阻和散熱的基礎知識：什麼是熱阻
- • 熱阻和散熱的基礎知識：導熱和散熱路徑
- • 熱阻和散熱的基礎知識：傳導中的熱阻
- • 熱阻和散熱的基礎知識：對流中的熱阻
- • 熱阻和散熱的基礎知識：輻射中的熱阻
- • 熱阻數據：JEDEC標準及熱阻測量環境和電路板
- • 熱阻數據：實際的資料範例
- • 熱阻數據：熱阻和熱特性參數的定義
- • 熱阻數據：估算TJ時涉及到的θJA和ΨJT －其1－
- • 熱阻數據：估算TJ時涉及到的θJA和ΨJT －其2－
- • TJ的估算：基本計算公式
- • TJ的估算：使用θJA的計算範例
- • TJ的估算：使用ΨJT的計算範例
- • TJ的估算：使用瞬態熱阻的計算範例
- • 表面安裝的散熱面積估算和注意事項
- • 表面溫度測量：熱電偶的種類
- • 表面溫度測量：熱電偶的固定方法
- • 表面溫度測量：熱電偶測量端的處理
- • 表面溫度測量：熱電偶的影響
【下載資料】 電子設備中半導體元件的熱設計
近年來，電子設備設計中的熱對策益發受到關注，熱設計已成為一個新課題。雖然熱一直是一個重要的考慮因素，但近年來對電子設備的要求不斷發生變化，因此有必要重新審視傳統的熱對策。本手冊基本以電子設備中使用的IC和電晶體為前提的熱設計進行說明。
熱設計
-
什麼是熱設計？
- 技術發展趨勢的變化和熱設計
- 熱設計的相互理解
- 熱阻和散熱的基礎知識：什麼是熱阻
- 熱阻和散熱的基礎知識：傳熱和散熱路徑
- 熱阻和散熱的基礎知識：傳導中的熱阻
- 熱阻和散熱的基礎知識：對流中的熱阻
- 熱阻和散熱的基礎知識：輻射中的熱阻
- 熱阻資料：JEDEC標準及熱阻測量環境和電路板
- 熱阻資料：實際的資料範例
- 熱阻資料：熱阻和熱特性參數的定義
- 熱阻數據：估算TJ時涉及到的θJA和ΨJT －其1－
- 熱阻數據：估算TJ時涉及到的θJA和ΨJT －其2
- TJ的估算：基本計算公式
- TJ的估算：使用θJA的計算範例
- TJ的估算：使用ΨJT的計算範例
- TJ的估算：使用瞬態熱阻的計算範例
- 表面安裝的散熱面積估算和注意事項
- 表面溫度測量：熱電偶的種類
- 表面溫度測量：熱電偶的固定方法
- 表面溫度測量：熱電偶的安裝位置
- 表面溫度測量：熱電偶測量端的處理
- 表面溫度測量：熱電偶的影響
- 總結
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