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電子設備中半導體元件的熱設計 表面溫度測量:熱電偶的種類

2025.01.20

重點

・在測量已安裝的半導體元件表面溫度時,通常多使用熱電偶。

・在本文中使用一等標準K型熱電偶和AWG38導線。

如“TJ的估算:使用ΨJT的計算範例”中所述,使用ΨJT估算TJ時需要TT值。為了獲得TT值,就需要測量各半導體元件的封裝頂部中心溫度。

測量電子元件表面溫度的方法有兩種:①使用熱電偶的接觸式測量;②使用輻射溫度計或測溫儀等測量物體表面輻射出來的能量。不過在現實中,測量已安裝在電路板上的各元件的表面溫度時,多使用①中的熱電偶方法,所以在這裡我們將介紹一下使用熱電偶測量表面溫度時的相關要點。

頂部中心溫度TT

熱電偶的種類

熱電偶(IEC標準熱電偶)分為很多種類,用B、R、S、N、K、E、J、T、C型等符號來表示。每種熱電偶都都其可測量的溫度範圍和特性特點。下表中列出了K型和T型熱電偶的特點,這兩種通常多用於測量電子元件和設備等的溫度。

IEC代碼 塗層顏色 構成材料 等級 溫度範圍 (℃) 容差(℃)
+極 -極
K型 綠色 鎳鉻合金
熱導率
(~19W/mk)
鎳鋁合金
熱導率
(~30W/mk)
1 -40~+375 ±1.5
2 -40~+333 ±2.5
3 -164~+40 ±2.5
T型 棕色
熱導率
(~385W/mk)
銅鎳合金
熱導率
(~19W/mk)
1 -40~+125 ±0.5
2 -40~+133 ±1.0
3 -67~+40 ±1.0

為了大幅減少來自於熱電偶的散熱量,在本文中使用了K型熱電偶。

此外,我們選用了本身容差很小的一等標準熱電偶和AWG38(JEDEC標準推薦使用AWG36~40)導線。

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近年來,電子設備設計中的熱對策益發受到關注,熱設計已成為一個新課題。雖然熱一直是一個重要的考慮因素,但近年來對電子設備的要求不斷發生變化,因此有必要重新審視傳統的熱對策。本手冊基本以電子設備中使用的IC和電晶體為前提的熱設計進行說明。