熱設計|

TJ的估算:使用ΨJT的計算範例

2024.08.07

重點

・透過熱阻ΨJT來估算TJ时,需要功耗P和實際使用狀態下IC封裝頂部中心溫度TT的值。

・TT需要實際測量。

・根據公式求出TJ並確認它的值在TJMAX以内。

上一篇文章中,我們瞭解了使用θJA進行TJ估算的計算範例。在本文中,我們一起來看使用ΨJT進行TJ估算的計算範例。範例中的IC使用與上次一樣的LDO線性穩壓器BD450M2EFJ-C

使用ΨJT進行TJ估算時的計算範例

要使用ΨJT求出TJ,需要實裝電路板條件、其IC技術規格書等資料中提供的ΨJT值、IC的功耗P、以及實際使用狀態下IC封裝頂部中心溫度TT的值。正如上一篇文章中所介紹的,P使用根據技術規格書中的消耗電流值計算出來的值,或實測的消耗電流值。在本例中,使用上次得到的計算值P=0.85W。TT需要實際測量。

首先,安裝電路板條件如下,與上一篇文章中的條件相同,根據曲線圖,求銅箔面積為1000mm2時的ΨJT值。

層數 :1層
電路板材料 :FR4
銅箔面積 :20mm×50mm=1000mm2

從圖中讀取到的ΨJT為6℃/W,TT的實測值為115℃。右側為TT的測量示意圖。使用熱電偶測量封裝頂部中心的溫度。
以下是計算公式和結果。

由於範例IC的TJMAX為150℃,因此可以判斷該條件是容許範圍內的使用條件。

如前所述,使用ΨJT進行TJ估算時,由於使用實測的TT值,因此具有可以估算其工作條件下的TJ值的優點。

下一篇將介紹使用瞬態熱阻值進行TJ估算的範例。

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