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電子設備中半導體元件的熱設計 表面溫度測量：熱電偶測量端的處理

2025.01.30

重點

・使用熱電偶時，請勿將熱電偶的測量端扭曲使用。

・對接頭部位進行焊接，可以大幅減少熱電偶的散熱量。

熱電偶測量端的處理

熱電偶是透過使兩種不同類型的金屬線接觸，來發揮溫度感測器的作用。偶爾可以看到將導線扭在一起，在使之相互接觸的狀態下使用的情況。雖然這種狀態也可以測量溫度，但要想更準確地測量溫度，還是需要焊接測量端，這是基本要求。

熱電偶測量端的處理

在此前的文章中也提到過，要想準確地測量溫度，需要儘量減少熱電偶的散熱量。如果測量端處於扭曲狀態，多餘的部分會散發熱量，從而會使測得的實際溫度降低。為了儘量減少散熱量，應儘量減小接頭部位，而焊接則是最好的方法。

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近年來，電子設備設計中的熱對策益發受到關注，熱設計已成為一個新課題。雖然熱一直是一個重要的考慮因素，但近年來對電子設備的要求不斷發生變化，因此有必要重新審視傳統的熱對策。本手冊基本以電子設備中使用的IC和電晶體為前提的熱設計進行說明。

表面溫度測量：熱電偶測量端的處理
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