熱設計|
TJ的估算:基本計算公式
2024.01.17
重點
・TJ的估算有兩種方法:根據TA和θJA或者根據TT和ΨJT進行估算。
・兩種計算都需要IC的功耗P這個參數。
在此之前,為了很好地瞭解熱阻資料,介紹了在進行TJ估算時是否能使用以及如何使用θJA和ΨJT,另外還介紹了ΨJT的特性、以及θJA和ΨJT在估算TJ時的有效性。從本文開始,我們將介紹一些使用熱阻資料進行TJ估算的計算範例。
TJ估算時所使用的基本計算公式
首先,讓我們來瞭解一下TJ估算時所使用的基本計算公式。TJ可以透過以下兩個公式進行估算。
①根據環境溫度TA求得

②根據實際使用狀態下的IC封裝頂部中心溫度TT求得

兩個公式中都出現的功耗P,基本上都是IC的電源電壓和電源電流的乘積,但是需要考慮IC的功能(電源IC、運算放大器等)和輸出負載電流等因素。不管怎樣,根據IC消耗的電流和電壓求出功耗這一點是一樣的。下面以線性穩壓器為例進行估算。

這是最簡單的例子,VIN×ICC是IC自身的功耗,輸入/輸出差(VIN-VOUT)×IOUT是負載的功耗,它們的總和就是這個IC整體的功耗。
從下一次開始,我們將透過實際範例來求TJ。
【下載資料】 電子設備中半導體元件的熱設計
近年來,電子設備設計中的熱對策益發受到關注,熱設計已成為一個新課題。雖然熱一直是一個重要的考慮因素,但近年來對電子設備的要求不斷發生變化,因此有必要重新審視傳統的熱對策。本手冊基本以電子設備中使用的IC和電晶體為前提的熱設計進行說明。
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