模擬｜
熱模擬模型
2025.02.13
BD9G500EFJ-LA熱模擬模型
圖7是創建BD9G500EFJ-LA熱模擬模型時使用的3D模型示意圖，在這裡給出該圖作為參考。另外，在表5中列出了結構資訊。
| 結構部位 | 說明 |
|---|---|
| 電路板外形尺寸 | 114.3mm×76.2mm, t=1.6mm |
| 電路板材料 | FR-4 |
| 佈局模式 | 參考“單通道降壓型開關穩壓器BD9G500EFJ-LA EVK使用者指南” |
| 雙層電路板 各層配置 | 頂層：70μm (2oz) 底層：70μm (2oz) |
| 4層電路板 各層配置 | 頂層：70μm (2oz) 中間層1和中間層2：35μm (1oz) 底層：70μm (2oz) |
表5. BD9G500EFJ-LA 熱模擬模型的結構資訊
如“模擬條件”的“選擇熱模擬模型”部分所示，BD9G500EFJ-LA的熱模擬模型有雙層電路板和四層電路板可選。在評估熱性能時，可在兩層電路板和4層電路板上執行模擬，確認其溫度差異，並將確認結果反映在熱設計中。