熱設計|
銅箔厚度的影響
2025.05.22
重點
・電路板層數越多,熱阻受銅箔厚度的影響越大。
熱阻會受到安裝電路板圖案佈線的銅箔厚度影響。下圖為不同層數電路板的銅箔厚度與熱阻之間關係的模擬結果。該結果顯示,隨著電路板層化的增加,熱阻受到銅箔厚度很大的影響。在考慮銅箔厚度時,需要將電路板層數作為參數一併考慮進來。

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【下載資料】 電子設備中半導體元件的熱設計
近年來,電子設備設計中的熱對策益發受到關注,熱設計已成為一個新課題。雖然熱一直是一個重要的考慮因素,但近年來對電子設備的要求不斷發生變化,因此有必要重新審視傳統的熱對策。本手冊基本以電子設備中使用的IC和電晶體為前提的熱設計進行說明。
熱設計
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