熱設計｜
安裝位置的影響
2025.09.17
重點
・即使電路板的層數相同，熱阻也會因IC的安裝位置而異。
・如果將IC安裝在電路板邊緣，會導致有效散熱面積大大減少。
即使電路板的層數相同，熱阻也會因IC的實際安裝位置而異。以下是將IC安裝在電路板中央時和將IC安裝在電路板邊緣時的熱模擬資料。可以認為，將IC安裝在電路板邊緣時，實際有效散熱面積會減少。
【下載資料】 電子設備中半導體元件的熱設計
近年來，電子設備設計中的熱對策益發受到關注，熱設計已成為一個新課題。雖然熱一直是一個重要的考慮因素，但近年來對電子設備的要求不斷發生變化，因此有必要重新審視傳統的熱對策。本手冊基本以電子設備中使用的IC和電晶體為前提的熱設計進行說明。
熱設計
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什麼是熱設計？
- 技術發展趨勢的變化和熱設計
- 熱設計的相互理解
- 熱阻和散熱的基礎知識：什麼是熱阻
- 熱阻和散熱的基礎知識：傳熱和散熱路徑
- 熱阻和散熱的基礎知識：傳導中的熱阻
- 熱阻和散熱的基礎知識：對流中的熱阻
- 熱阻和散熱的基礎知識：輻射中的熱阻
- 熱阻資料：JEDEC標準及熱阻測量環境和電路板
- 熱阻資料：實際的資料範例
- 熱阻資料：熱阻和熱特性參數的定義
- 熱阻數據：估算TJ時涉及到的θJA和ΨJT －其1－
- 熱阻數據：估算TJ時涉及到的θJA和ΨJT －其2
- TJ的估算：基本計算公式
- TJ的估算：使用θJA的計算範例
- TJ的估算：使用ΨJT的計算範例
- TJ的估算：使用瞬態熱阻的計算範例
- 表面安裝的散熱面積估算和注意事項
- 表面溫度測量：熱電偶的種類
- 表面溫度測量：熱電偶的固定方法
- 表面溫度測量：熱電偶的安裝位置
- 表面溫度測量：熱電偶測量端的處理
- 表面溫度測量：熱電偶的影響
- 總結
- 熱設計文章錦集