熱設計|
電路板方向的影響
2025.09.17
重點
・在自然空冷環境下,熱阻會因電路板是水平還是垂直而異。
・當電路板垂直放置時,對流傳熱會增加,熱阻會降低。
將電路板裝入外殼時,在自然空冷環境下,熱阻會因電路板是水平還是垂直放置而不同。當將電路板垂直放置時,熱量會從電路板二面向上方發散,對流傳熱量會增加,熱阻會降低。下面是模擬資料的比較。

【下載資料】 電子設備中半導體元件的熱設計
近年來,電子設備設計中的熱對策益發受到關注,熱設計已成為一個新課題。雖然熱一直是一個重要的考慮因素,但近年來對電子設備的要求不斷發生變化,因此有必要重新審視傳統的熱對策。本手冊基本以電子設備中使用的IC和電晶體為前提的熱設計進行說明。
熱設計
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什麼是熱設計?
- 技術發展趨勢的變化和熱設計
- 熱設計的相互理解
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- 熱阻和散熱的基礎知識:傳熱和散熱路徑
- 熱阻和散熱的基礎知識:傳導中的熱阻
- 熱阻和散熱的基礎知識:對流中的熱阻
- 熱阻和散熱的基礎知識:輻射中的熱阻
- 熱阻資料:JEDEC標準及熱阻測量環境和電路板
- 熱阻資料:實際的資料範例
- 熱阻資料:熱阻和熱特性參數的定義
- 熱阻數據:估算TJ時涉及到的θJA和ΨJT -其1-
- 熱阻數據:估算TJ時涉及到的θJA和ΨJT -其2
- TJ的估算:基本計算公式
- TJ的估算:使用θJA的計算範例
- TJ的估算:使用ΨJT的計算範例
- TJ的估算:使用瞬態熱阻的計算範例
- 表面安裝的散熱面積估算和注意事項
- 表面溫度測量:熱電偶的種類
- 表面溫度測量:熱電偶的固定方法
- 表面溫度測量:熱電偶的安裝位置
- 表面溫度測量:熱電偶測量端的處理
- 表面溫度測量:熱電偶的影響
- 總結
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