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電子設備中半導體元件的熱設計 表面溫度測量：熱電偶的安裝位置

2025.01.30

重點

・要想準確測量TT，熱電偶的安裝位置也很重要。

・即使有毫米級的偏差，也會造成溫度差異。

要想準確測量TT，熱電偶的安裝位置也很重要。

熱電偶的安裝位置

TT的定義為“封裝頂部中心的溫度”，因此熱電偶的安裝位置確定為封裝頂部中心，需要將熱電偶的測量端（連接端）正好安裝在那個位置。如果實際安裝位置不同，TT值就會發生變化。下圖是對封裝表面的溫度分佈進行模擬的結果。由於封裝密封樹脂的熱導率為0.3～1W/mk左右，因此即使是毫米級的偏差，也會造成溫度差異。下面的表格中列出了圖像上A～E點的溫度。

熱電偶的安裝位置

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近年來，電子設備設計中的熱對策益發受到關注，熱設計已成為一個新課題。雖然熱一直是一個重要的考慮因素，但近年來對電子設備的要求不斷發生變化，因此有必要重新審視傳統的熱對策。本手冊基本以電子設備中使用的IC和電晶體為前提的熱設計進行說明。

表面溫度測量：熱電偶的安裝位置
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