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電子設備中半導體元件的熱設計 表面溫度測量：熱電偶的固定方法

2025.01.20

重點

・將熱電偶的測量端（連接端）固定到IC等封裝上的方法有兩種：①使用聚醯亞胺（PI）膠帶等；②使用環氧樹脂黏結劑。

・JEDEC推薦使用環氧樹脂黏結劑的方法。

・除了熱電偶測量端的固定方法外，導線的處理也會影響到測量結果，因此應沿著發熱源貼合敷設導線。

目錄

測量表面溫度時，熱電偶的固定方法和導線的處理會影響測量結果。儘量減少熱電偶固定方法帶來的影響是非常重要的。

熱電偶的固定方法：黏貼方法

將熱電偶的測量端（連接端）固定到IC等封裝上的方法有兩種：①使用聚醯亞胺（PI）膠帶等；②使用環氧樹脂黏結劑。JEDEC推薦使用環氧樹脂黏結劑的方法。

兩種方法各自的特點如下：

固定方法 優點 缺點
聚醯亞胺（PI）膠帶
  • ・熱電偶的測量端直接接觸PKG表面
  • ・易於固定
  • ・易於拆卸
  • ・可能剝落或不穩
  • ・膠帶本身的熱導率低（約為金屬的1/1000），會妨礙與大氣的對流。
環氧樹脂黏結劑
  • ・剝落的可能性較低（取決於耐溫性）
  • ・固定面積小
  • ・JEDEC推薦
  • ・黏結劑流入熱電偶和PKG之間
  • ・固定需要時間

熱電偶的固定方法：導線的處理

除了熱電偶測量端（連接端）的固定方法外，導線的處理也會影響測量結果。導線需要沿著封裝本體貼合敷設到PCB。這種走線方法具有“減少導線散熱帶來的熱電偶連接處的溫降”的效果。這一點在JEDEC Standard中也作為一種佈線技巧有提及。也就是說，如何更大程度地減少熱電偶的散熱量，是準確測量表面溫度的關鍵。

熱電偶的固定方法：導線的處理

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近年來，電子設備設計中的熱對策益發受到關注，熱設計已成為一個新課題。雖然熱一直是一個重要的考慮因素，但近年來對電子設備的要求不斷發生變化，因此有必要重新審視傳統的熱對策。本手冊基本以電子設備中使用的IC和電晶體為前提的熱設計進行說明。

表面溫度測量：熱電偶的固定方法
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